A Zurigo, i ricercatori IBM in collaborazione con il Fraunhofer Institute di Berlino hanno realizzato un prototipo che integra il sistema di raffreddamento in un chip a 3D attraverso un sistema di tubazione ad acqua che collega direttamente i vari strati dello stack. Questi cosidetti 3-D chip stacks—in cui i chip e i dispositivi di memoria, che solitamente sono posti uno accanto all’altro su un wafer di silicio, sono impilati uno sull’altro – forniscono uno degli approcci più promettenti per aumentare le prestazioni dei chip oltre ogni aspettativa. Questo annuncio rafforza ulteriormente il primato di IBM nella tecnologia del chip-stacking in ambito produttivo, che ha permesso di ridurre drasticamente la distanza che le informazioni devono percorrere su un chip a solo 1/1000esimo rispetto ai chip a 2D. Inoltre permette di aggiungere un numero 100 volte maggiore di connessioni fra i componenti, per agevolare la circolazione di dette informazioni.
IBM e Ubuntu sfidano lo strapotere di Microsoft
Il settore dei sistemi operativi è dominato ormai da tempo da due rivali, Microsoft e OS X. Anni fa IBM aveva cercato di insidiare il … Read more
